会社概要

会社方針(代表挨拶)

当社は創業以来、半導体加工における技術集団として、お客様からの厚いご支援を戴きながら、共に半導体産業を担う一員として一歩一歩あゆんでまいりました。
「ダイシング」という加工技術が世の中に誕生した当初より装置メーカー様と連携をとり微細加工技術を研鑽してまいりました。
ダイシング加工における技術の提供はもとより、Q(品質)・C(コスト)・D(納期)・S(サービス)を追求しお客様への満足をお届けしております。
大手半導体メーカー各社・ベンチャー企業他、幅広い分野の皆様のお手伝いをさせて戴いております。
社員一人一人の個性を伸ばし、その力を十分発揮できる環境を与え、「ダイシング加工における最高品質の実現」と「環境に配慮した企業活動」を目指し、全社員一丸となって邁進致します。

代表取締役 日野 榮


経営理念

  • 「お客様の信頼と満足を第一」とすること。
  • 取引の基本は「Face toFace」お客様との対話に時間を惜しまないこと。
  • 現場・現物主義を貫くこと。
  • 社員は会社の財産、人材育成と教育に労を惜しまないこと。


会社概要

社名 株式会社 サンテック
事業内容 半導体用シリコン・光学ガラスその他各種特殊素材のダイシング加工、
研削・研磨加工、 量産・試作・開発・研究・少量品の受注
代表者 日野 榮
創業 平成9年3月
資本金 2500万円
従業員数 67名(平成25年3月現在)
事業所 本社・工場
〒190-1232
東京都西多摩郡瑞穂町長岡2-1-10
TEL 042-557-7744
FAX 042-557-7745


沿革

平成 9年 3月 サンテック有限会社として創業開始。
(工場所在地 東京都西多摩郡瑞穂町箱根ヶ崎16-10)
平成 9年 3月 LED樹脂基盤のダイシング加工を開始。
平成 9年 9月 液晶用ドライバーのダイシング加工量産開始。
平成10年 4月 超薄型(50ミクロン)ウエハーダイシング加工試作ライン立上げ。
平成12年 4月 業務拡大に伴い本社・工場を移転。
(工場所在地 東京都西多摩郡瑞穂町箱根ヶ崎東松原21-2)
平成13年 1月 株式会社サンテックへ組織変更。
資本金1000万円へ増資。
平成14年10月 ISO9001・2000認証取得。
平成15年 4月 バックグラインダー工程立上げ。
平成15年10月 ダイシング装置へ二流体洗浄(切断部と洗浄部)方式を導入。
平成15年12月 工場増設(クリーンルーム拡張 304㎡)。
平成16年11月 ISO14001認証取得。
平成18年 8月 新社屋完成 本社・工場を現在の所在地へ移転。
平成19年 8月 ポリッシング装置(CMP)導入。
平成20年 7月 クリーンルーム増設(2F 150㎡)。
平成21年 8月 ブルーガラスダイシング加工量産開始
平成22年 6月 60μm厚シリコンチップをSUS板(補強板)へダイボンディング。
平成23年 6月 第2工場完成(工場所在地:東京都西多摩郡瑞穂町長岡2-3-25)
平成24年10月 卓上チップ移載機販売開始
平成25年 1月 試作技術サポート事業部立上げ
平成26年 6月 資本金2500万円へ増資。


工場概要

クリーン度 クラス1000(0.5ミクロン)
(実績:外観室 100以下/ダイシング室500以下)
温度 22~28℃
湿度 40~65%
静電気帯量 200V以下
超純水 生菌数 0
非抵抗 18MΩ以上


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