当社は半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。
また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。

• ワークの固定を当社独自のリング方式としている為、あらゆるお客様のニーズにお応えします。
• チップ化された製品（１チップでも）、個片化されたウエハもＢＧ加工が可能です。
• 割れてしまったウエハもＢＧ加工が可能です。チップを救済します。
• 仕上げ精度±３μｍ以内を実現します。
• 研削後のポリッシング加工（鏡面仕上げ）を行います。

• 半導体用シリコンウエハだけでなく光学ガラス・セラミック・半田シートといった難加工材についても量産での加工実績をもちます。半田シートのチップ化については特許出願中。
• 青板ガラスについては、自社独自のダイシング方法と特許出願中の検査方法によりクラッキングを限りなく抑えた品質精度の高い製品をお届けします。
• ダイボンディングテープを使用したダイシングが可能。
• 基材表面へダメージを与えたくない製品については、表面保護テープを使用しダイシングを行います。
  （平成２１年ものづくり研究開発事業採択）

• マップ方式による分類に対応（最大２４分類対応可能）します。
• チップサイズ０.３mm角までトレー詰めが可能。
• ウエハサイズは１２インチまで対応します。
• ワーク素材はシリコン、光学ガラスを中心に特殊素材にも対応します。

• 検査倍率は２５～５００倍まで対応可能。
• 1/1000までの寸法測定が可能。
• 光学ガラスの検査については自社独自の検査方法により１～３μｍの異物を検出します。
• 顧客認定合格者により不良モードを的確に検出します。