加工技術 ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度よく加工します。 当社は半導体用シリコンウエハを中心に切断(チップ化)と研削(薄く)の加工技術を提供します。 また、この加工技術を光学ガラス、セラミック、SiC サファイアなど加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。 加工工程 対応表 加工技術例 工程フロー