BG/CMP加工

  • リング固定方式により搬送時の割れを軽減。
  • 粗/仕上げ研削を分けることで、高精度の研削を行います。
  • チップ単体及び個片ウエハの研削も行います。


対応表

  粗削り 仕上げ研削 ポリッシング
(鏡面)
  サイズ(in) サイズ(角) #320 #360 #1400 #2000 #8000
シリコン ~12インチ
(注1)
~212 - -
セラミック ~12インチ
(注1)
~212 - - -
サファイア ~6インチ ~106 -


注1:8インチを超える場合、ダイシングにて分割を行います。


技術

  薄型 突起部高さ(バンプ部)
シリコン 30μm ~100μm
セラミック 400μm ~100μm
サファイア 150μm ~100μm


特徴

  • 突起部のある製品の薄型化が行えます。
  • 超薄型(25μm)のBG・ポリッシング加工が行えます。


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