ＢＧ／ＣＭＰ加工
- リング固定方式により搬送時の割れを軽減。
- 粗／仕上げ研削を分けることで、高精度の研削を行います。
- チップ単体及び個片ウエハの研削も行います。
対応表
| 粗削り（＃360） | 仕上げ研削 | ポリッシング （鏡面） |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| サイズ（in） | サイズ（角） | ＃360 | ＃2000 | ＃8000 | ||
| シリコン | ～12インチ（注1） | ～140mm角 | ● | ● | ● | ● |
| セラミック | ～12インチ（注1） | ～140mm角 | ● | - | - | |
注1：8インチを超える場合、ダイシングにて分割を行います。
技術
| 薄型 | 突起部高さ（バンプ部） | |
|---|---|---|
| シリコン | 30μm | ～100μm |
| セラミック | ～100μm |
特徴
- 突起部のある製品の薄型化が行えます。
- 超薄型（25μm）のＢＧ・ポリッシング加工が行えます。