シリコンウェハ
○対応サイズ Chip単体~φ300mm □210×210以内 |
削る BG/CMP |
表面仕上げ *鏡面 (ケミカルポリッシュ) *ポリグラインド (#8000相当) |
精度 *厚みばらつき±3um
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切る ダイシング カーブ/サークル |
カット方法 *フルカット *ステップカット *溝入れ *サイズダウン *穴あけ・丸加工 *多角形 |
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詰める ソーター |
整列方法 *ハードトレイ (□2~4㌅) *テープtoテープ (φ6~12インチシート) *リール *ダイボンディング |
選別方法 *マーク判定 *マップ判定 (テキストファイル) *分類 最大24 (テキストファイル) |
光学ガラス
○対応サイズ Chip単体~φ300mm □210×210以内 |
切る ダイシング カーブ/サークル |
カット方法 *フルカット *ステップカット *溝入れ *サイズダウン *穴あけ・丸加工 *多角形 |
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詰める ソーター |
整列方法 *ハードトレイ (□2~4㌅) *テープtoテープ (φ6~12インチシート) |
選別方法 *マーク判定 *マップ判定 (テキストファイル) *分類 最大24 (テキストファイル) |
セラミック基板
○対応サイズ Chip単体~φ300mm □210×210以内
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削るBG/CMP |
表面仕上げ (#360) |
精度 *ばらつき±3um |
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切る ダイシング カーブ/サークル |
カット方法 *フルカット *ステップカット *溝入れ *サイズダウン *穴あけ・丸加工 *多角形 |
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詰める ソーター |
整列方法 *ハードトレイ (□2~4㌅) *テープtoテープ (φ6~12インチシート) |
選別方法 *マーク判定 *マップ判定 (テキストファイル) *分類 最大24 (テキストファイル) |
SIC
サファイア
○対応サイズ Chip単体~φ300mm □210×210以内 |
削るBG/CMP |
表面仕上げ (#1400 #2000) |
精度 *ばらつき±3um |
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切る ダイシング カーブ/サークル |
カット方法 *フルカット *ステップカット *溝入れ *サイズダウン *穴あけ・丸加工 *多角形 |
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詰める ソーター |
整列方法 *ハードトレイ (□2~4㌅) *テープtoテープ (φ6~12インチシート) |
選別方法 *マーク判定 *マップ判定 (テキストファイル) *分類 最大24 (テキストファイル) |
ガラエポ基板
○対応サイズ Chip単体~φ300mm □210×210以内 |
切る ダイシング カーブ/サークル |
カット方法 *フルカット *ステップカット *溝入れ *サイズダウン *穴あけ・丸加工 *多角形 |
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詰める ソーター |
整列方法 *ハードトレイ (□2~4㌅) *テープtoテープ (φ6~12インチシート) |
選別方法 *マーク判定 *マップ判定 (テキストファイル) *分類 最大24 (テキストファイル) |
GaN/異種接合品/SUS板 など | ご相談ください。 |
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