加工技術

対応表

シリコンウェハ

 

○対応サイズ

Chip単体~φ300mm

□210×210以内

削る

BG/CMP

表面仕上げ

*鏡面 

(ケミカルポリッシュ)

*ポリグラインド

(#8000相当)

精度

*厚みばらつき±3um

 

切る

ダイシング

カーブ/サークル

カット方法

*フルカット *ステップカット

*溝入れ  *サイズダウン

*穴あけ・丸加工 *多角形

 

詰める

ソーター

整列方法

*ハードトレイ

  (□2~4㌅)

*テープtoテープ

(φ6~12インチシート)

*リール

*ダイボンディング

選別方法

*マーク判定

*マップ判定

(テキストファイル)

*分類 最大24

(テキストファイル)

 

光学ガラス

 

○対応サイズ

 Chip単体~φ300mm

□210×210以内

切る

ダイシング

カーブ/サークル

カット方法

*フルカット *ステップカット

*溝入れ  *サイズダウン

*穴あけ・丸加工 *多角形

 

詰める

ソーター

整列方法

*ハードトレイ

(□2~4㌅)

*テープtoテープ

(φ6~12インチシート)

選別方法

*マーク判定

*マップ判定

(テキストファイル)

*分類 最大24

(テキストファイル)

 

セラミック基板

 

○対応サイズ

 Chip単体~φ300mm

□210×210以内

 

削るBG/CMP

表面仕上げ

(#360)

精度

*ばらつき±3um

切る

ダイシング

カーブ/サークル

カット方法

*フルカット *ステップカット

*溝入れ  *サイズダウン

*穴あけ・丸加工 *多角形

 

詰める

ソーター

整列方法

*ハードトレイ

  (□2~4㌅)

*テープtoテープ

(φ6~12インチシート)

選別方法

*マーク判定

*マップ判定

  (テキストファイル)

*分類 最大24

  (テキストファイル)

 

SIC

 

サファイア

 

○対応サイズ

 Chip単体~φ300mm

□210×210以内

削るBG/CMP

表面仕上げ

(#1400 #2000)

精度

*ばらつき±3um

切る

ダイシング

カーブ/サークル

カット方法

*フルカット *ステップカット

*溝入れ  *サイズダウン

*穴あけ・丸加工 *多角形

 

詰める

ソーター

 

整列方法

*ハードトレイ

  (□2~4㌅)

*テープtoテープ

(φ6~12インチシート)

選別方法

*マーク判定

*マップ判定

  (テキストファイル)

*分類 最大24

  (テキストファイル)

 

ガラエポ基板

 

○対応サイズ

 Chip単体~φ300mm

□210×210以内

切る

ダイシング

カーブ/サークル

カット方法

*フルカット *ステップカット

*溝入れ  *サイズダウン

*穴あけ・丸加工 *多角形

 

詰める

ソーター

整列方法

*ハードトレイ

(□2~4㌅)

*テープtoテープ

(φ6~12インチシート)

 

選別方法

*マーク判定

*マップ判定

(テキストファイル)

*分類 最大24

(テキストファイル)

 

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