ダイシング加工

半導体シリコンの微細加工ほか、セラミック・光学ガラス・ガラエポ基板・特殊素材(貼り合せ)のダイシング加工を行います。


切断技術

  

  ストレート ステップ 上面ベベル 両面ベベル 多段カット
断面図
シリコン
ガラエポ基板
ガラス
セラミック
SiC
サファイア
GaN
柔らかい樹脂シート - - -


比較(出来栄え)

汚れ -
異物 -
表面チッピング -
裏面チッピング -
クラック -
特徴 低コスト
短TAT
表裏チッピング
(5~30μm)
精密溝入れ
(幅~25μm)
表裏チッピングの抑制
(1~10μm)
切断面のカケ抑制
表裏チッピングの抑制
(0~5μm)
切断面のカケ抑制
浮遊異物の抑制
表裏チッピングの抑制
(0~5μm)
異なる材質の多層構造
※各層で砥石(ブレード)を変更
用途 加工全般
Si
ガラエポ
ラミネート
汎用、産業用半導体
Si
炭化珪素
サファイア
コート付ガラス
ブルーガラス
Si
Si(スペーサー)
多層膜ガラス
ブルーガラス
Si(スペーサー)
貼り合せ基板
複合多層基板


 ・・・サンテック特殊技術


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