ダイシング加工
半導体シリコンの微細加工ほか、セラミック・光学ガラス・ガラエポ基板・特殊素材（貼り合せ）のダイシング加工を行います。
切断技術
| ストレート | ステップ | 上面ベベル | 両面ベベル | 多段カット | |
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| 断面図 |  |
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| シリコン | ● | ● | ● | ● | ● |
| ガラエポ基板 | ● | ● | ● | ● | ● |
| ガラス | ● | ● | ● | ● | ● |
| セラミック | ● | ● | ● | ● | ● |
| 他 | ● | ● | ● | ● | ● |
比較（出来栄え）
| 汚れ | ● | ● | ● | ● | - |
| 異物 | ● | ● | ● | ● | - |
| 表面チッピング | ● | ● | ● | ● | - |
| 裏面チッピング | ● | ● | ● | ● | - |
| クラック | ● | ● | ● | ● | - |
| 特徴 | 低コスト 短TAT 表裏チッピング （5～30μm） |
精密溝入れ （幅～25μm） 表裏チッピングの抑制 （1～10μm） |
切断面のカケ抑制 表裏チッピングの抑制 （0～5μm） |
切断面のカケ抑制 浮遊異物の抑制 表裏チッピングの抑制 （0～5μm） |
異なる材質の多層構造 ※各層で砥石（ブレード）を変更 |
| 用途 | 加工全般 Si ガラエポ ラミネート |
汎用、産業用半導体 Si 炭化珪素 サファイア |
コート付ガラス ブルーガラス Si Si（スペーサー） |
多層膜ガラス ブルーガラス Si（スペーサー） |
貼り合せ基板 複合多層基板 |
● ・・・サンテック特殊技術