BG/CMPの加工例
シリコンウエハの薄型 周辺部にダメージが無く研削/研磨
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積層セラミック
凹凸のあるセラミックを表裏研削
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異型のBG/CMP
Chip単体(左)/分割ウェハ(右)を加工 Chip単体:数量一個・大きさ□1.0mmからでも対応 分割ウェハ:分割して厚み違いを作製 *割れたウェハの救済も対応
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再研磨
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ダイシングソーの加工例
サークルカット(ガラス編) ガラス表面の円パターンをサークル加工で切出し
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サークルカット(シリコン編) シリコンウェハをサークル加工してサイズダウン
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大口径ブレード/高トルクスピンドル① φ4.6インチ(約117mm)の大口径ブレードを使用
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大口径ブレード/高トルクスピンドル② 高トルクスピンドルで硬い素材を切断
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大口径ブレード/高トルクスピンドル③ 難削材を高トルクで加工
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大口径ブレード/高トルクスピンドル④ プリズムなど異形状を大口径ブレードで加工
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貼り合せ素材 異なる素材を貼り合せた材料の加工 左:シリコンとガラスの貼り合せ
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柔らかい素材 特殊ブレードで柔らかい素材を加工
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ソータ―の加工例
テープtoトレイ シリコンウェハから、汚れを嫌う光学 ガラス・柔らかい素材のハンダシート などトレイに整列 |
テープtoテープ チップをUV硬化テープに整列 円・四角など整列方法は多彩
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特殊加工の加工例
丸加工 穴あけ・丸形状を切り出す
左:光学ガラス 右:シリコンウェハ |
丸加工/曲線加工/直線加工 丸/曲線/直線加工を組み合わせ
右:丸/直線の組合せ *楕円 左:丸/曲線の組合せ
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ザグリ加工 色々な形状にザグリ加工出来ます。
左:円 右:四角 |
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