加工技術

加工技術例

BG/CMPの加工例

シリコンウエハの薄型

周辺部にダメージが無く研削/研磨
仕上げ厚み0.06mmt量産品(写真)

 

積層セラミック

 

凹凸のあるセラミックを表裏研削
中空の壁を平坦に研削 ばらつきを無くす

 

異型のBG/CMP

 

Chip単体(左)/分割ウェハ(右)を加工

Chip単体:数量一個・大きさ□1.0mmからでも対応

分割ウェハ:分割して厚み違いを作製

*割れたウェハの救済も対応

 

再研磨

 

 

 

 

 

ダイシングソーの加工例

サークルカット(ガラス編)

ガラス表面の円パターンをサークル加工で切出し
切出しサイズφ50mmから対応
*φ50.0以下要応談

 

サークルカット(シリコン編)

シリコンウェハをサークル加工してサイズダウン
12インチサイズから8インチサイズに
8インチサイズから6インチサイズに
その他、任意のサイズに加工できます。

 

 

大口径ブレード/高トルクスピンドル①

φ4.6インチ(約117mm)の大口径ブレードを使用
厚み15mmtの接合レンズを加工
*最大20mmtの厚みまで対応可

 

大口径ブレード/高トルクスピンドル②

高トルクスピンドルで硬い素材を切断
アルミナ99.9%厚み5.0tのセラミックを加工

 

 

大口径ブレード/高トルクスピンドル③

難削材を高トルクで加工
∮4㌅厚み1mmtのサファイアガラスを□5.0に加工
*最大20mmtの厚みまで対応化

 

大口径ブレード/高トルクスピンドル④

プリズムなど異形状を大口径ブレードで加工
多角形で厚い素材を加工する事が出来ます。

 

 

貼り合せ素材

異なる素材を貼り合せた材料の加工

左:シリコンとガラスの貼り合せ
右:ガラスとポリカフィルムの貼り合せ

 

 

柔らかい素材

特殊ブレードで柔らかい素材を加工
ハンダシートを加工(左)加工後の反り低減
フィルムを加工(右)ヒゲバリ低減

 

 

 

 

ソータ―の加工例

テープtoトレイ

シリコンウェハから、汚れを嫌う光学

ガラス・柔らかい素材のハンダシート

などトレイに整列

テープtoテープ

チップをUV硬化テープに整列

円・四角など整列方法は多彩

 

 

 

特殊加工の加工例

丸加工

穴あけ・丸形状を切り出す

 

左:光学ガラス  

右:シリコンウェハ

丸加工/曲線加工/直線加工

丸/曲線/直線加工を組み合わせ

 

右:丸/直線の組合せ *楕円

左:丸/曲線の組合せ

 

ザグリ加工

色々な形状にザグリ加工出来ます。

 

左:円  

右:四角