ダイシング加工のサンテック 試作開発等から量産まで

当社は、先端の微細加工技術と設備でウエハ研削・ダイシング加工・チップソート・外観検査までを行う会社です。
ご要望に応じて、シリコン以外の難削材(SiC、サファイア、GaN)にも微細加工技術を提供させて頂きます。
お客様とともに夢の実現を!

BG/CMP加工
1、チップ化した後製品を薄くしたい。
2、チップ化した製品をそれぞれ薄さを変えたい。
チップBG

【チップBG】

1、個片化したウエハーを薄くしたい。
2、破損させてしまったウエハをできる限り救済したい。
個片ウエハBG

【個片ウエハBG】



ダイシング加工
1、青板ガラスのチップ化を特殊な切断方法と特許出願中の検査方法により、量産中(400万個/月)
青板ガラスのダイシング

【青板ガラスのダイシング】

1、柔軟でバリの出やすい素材についても切断を可能にしています。
(半田シートについては特許出願中)
半田シートのダイシング

【半田シートのダイシング】

1、表面にダメージを与えたくない製品に保護テープを貼り付けその上から切断します。(H21年ものづくり研究開発事業採択)
製品保護テープ使用によるダイシング

【製品保護テープ使用によるダイシング】



ダイボンディング加工
1、厚さ60μチップのピックアップとセラミックPKG・SUS板へのボンディグを量産で行います。
補強板へのダイボンディング

【補強板へのダイボンディング】



半導体用シリコン・光学ガラスその他各種特殊素材のダイシング加工、研削・研磨加工、
量産・試作・開発・研究・少量品の受注ならサンテックまでお問い合わせください。

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