当社は、先端の微細加工技術と設備でウエハ研削・ダイシング加工・チップソート・外観検査までを行う会社です。
ご要望に応じて、シリコン以外の特殊素材にも微細加工技術を提供させて頂きます。
お客様とともに夢の実現を！
BG/CMP加工
１、チップ化した後製品を薄くしたい。
２、チップ化した製品をそれぞれ薄さを変えたい。
【チップＢＧ】
１、個片化したウエハーを薄くしたい。
２、破損させてしまったウエハをできる限り救済したい。
【個片ウエハＢＧ】
ダイシング加工
１、青板ガラスのチップ化を特殊な切断方法と特許出願中の検査方法により、量産中（400万個/月）
【青板ガラスのダイシング】
１、柔軟でバリの出やすい素材についても切断を可能にしています。
（半田シートについては特許出願中）
（半田シートについては特許出願中）
【半田シートのダイシング】
１、表面にダメージを与えたくない製品に保護テープを貼り付けその上から切断します。（Ｈ21年ものづくり研究開発事業採択）
【製品保護テープ使用によるダイシング】
ニュース・お知らせ
- 2011年04月14日
- ページリニューアルしました。
半導体用シリコン・光学ガラスその他各種特殊素材のダイシング加工、研削・研磨加工、
量産・試作・開発・研究・少量品の受注ならサンテックまでお問い合わせください。
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