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当社は薄厚ウエハ、小型、細型チップの微細加工を得意とするダイシング加工、チップソートを行う会社です。ご要望に応じて、外観検査、治具詰めも対応させていただきます。
当社は半導体製造プロセスの中のダイシング加工を行っています。経験と実績をもった技術スタッフにより他社にはみられない薄型ウエハー、小型・細型チップ加工の分野、さらにシリコンだけでなく、特殊素材（ガラス・セラミック・樹脂・他）加工の分野ではお客様より高い評価を頂いています。サンテックは、常にお客様のよきパートナーとして新しいテクノロジーの開発と未来の可能性に挑戦し、ミクロの技術で貢献致します。
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