加工技術

加工工程

BG/CMP工程

 

BG/CMP加工の特徴

剛性材の加工

  • 高トルクスピンドル
  • 再研磨 *何度でも

リングフレーム方式

  • ノンストレス加工 *搬送が容易
  • どんな形状でも研磨
    割れWf・チップ単体

高品質

  • 厚みばらつき±10um
  • 周辺部ダメージ無し

 

 

 

 

 

ダイシング工程

ダイシング加工の特徴

難削材の加工

  • 高トルクスピンドル
  • 大口径ブレード
  • 超音波スピンドル

汚れ・コンタミ・腐食対策

  • 添加剤
  • UVトリートメント
  • カット部2流体
  • 2流体スピン洗浄

多彩な動作

  • 円動作機能
  • チョッパ機能
  • 測長機能
  • IR

 

 

 

 

 

 

選別工程

選別の特徴

  • マップ方式/ランク分け
  • ソフトピックアップ 
    *10umtの超薄WF
  • テープtoテープ
  • 多枚貼りの動作
    *最大9枚/リング
  • その他
    • ダイボンディング
      *ペーストによる補強板に接着
    • テーピング *リールに収納

 

 

 

 

 

特殊加工工程

カーブ/サークル加工の特徴

  • 直線・曲線・円など3D加工
  • 超音波ユニット搭載
    *ON/OFF可能
  • ヘリカル動作