加工技術

工程フロー

製品受入

顧客先より支給される製品を受入れます。

ウエハ貼付け

ダイシング用リングへUVテープを貼り、その上に製品を貼付けます。

12インチ/□210×210まで対応可能

BG加工(バックグラインダー/ポリッシング)

ウエハの厚みを顧客先の要求に応じて薄く研削します。

12インチ/□210×210まで対応可能

リング方式によりチップ単体及び個片(異形)対応可能

ダイシング加工

ダイシング装置により製品をブレード(砥石)で切断しチップ(個片)にします。

12インチ/□210×210まで対応可能

光学ガラス・セラミック特殊素材にも対応可能

UV照射工程

UV照射機を使用してUVテープの粘着力を低減させます。

12インチ/□210×210まで対応可能

選別工程(トレー詰)

自動選別機を使用してチップソートを行います。

12インチ/□210×210まで対応可能

マップ方式による分類対応可能(最大24分類)

外観検査工程

トレー詰め下チップを金属顕微鏡を使用して認定検査員が外観検査を行います。

x25倍~500倍率で検査

出荷検査工程

目視により出荷検査を行います。

(製品によっては、顕微鏡を使用します)

梱包(真空梱包)

真空梱包機を使用して真空梱包を行います。