当社の強み

BG/CMP、ダイシング、ソーティング、マシニング

  • BG/CMP
  • ダイシング
  • ソーティング
  • マシニング

加工工程から

シリコンウエハ、光学ガラス、セラミック、SiC/サファイア 他

  • シリコンウエハ
  • 光学ガラス
  • セラミック
  • SiC/サファイア 他

素材別加工から

研削・研磨、丸・曲線加工、整列、厚物ダイシング

  • 研削・研磨
  • 丸・曲線加工
  • 整列
  • 厚物ダイシング

加工技術例

サンテック4つの柱

提案型試作加工

提案型試作加工

 

量産対応 一貫ライン

量産対応 一貫ライン

セキュリティー No.1

セキュリティー No.1

半導体加工業界初 曲線＋直線＋丸

半導体加工業界初

曲線＋直線＋丸

 

 

 

ダイジング加工のパイオニア株式会社サンテック

 

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