Manufacturing Process
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加工の流れ
当社が得意とする半導体のダイシング加工を含むフローをまるっとお引き受けできるのはもちろん、
「BG/CMP工程だけ頼みたい」「こんな特殊加工工程だけ頼みたい」などの、一部の工程のみのご依頼も可能です。
ご依頼の大小や難易度に関わらず精度高く対応させていただきます。
現物を送っていただき
すぐに作業に取り掛かることも可能です！
まずはお問い合わせ
詳しい仕様が決まっていなくても大丈夫。まずはお電話かお問い合わせフォームよりご相談ください。お客様のご依頼に合わせて、その後のフローをご案内いたします。
お電話でのご相談はこちら
ご相談
じっくり考えて決めたい場合はご相談・ヒアリングをさせていいただきます。
オンライン・オフラインどちらも承りますので、お客様のスムーズな方で対応いたします。
ご相談の上、作業内容やお見積りなど納得いただけましたら、弊社にご依頼ください。
納品
検品・梱包ののち納品。
同じものを追加で頼みたい、少し調整し別パターンも依頼したい、など、次のステップをお考えの方もお気軽にご相談ください。
特定の工程のみの対応も可能です！
製品受入
顧客先より支給される製品を受入れます
ウエハ貼付
ダイシング用リングへUVテープを貼り、その上に製品を貼付けます
設備
ATM-8200
MTP-8NZ001
M286N
手動貼付機
1台（フルセミオート）
1台（セミオート）
2台（セミオート）
6台（異型 ~ １２インチ）
ウエハの厚みを顧客先の要求に応じて薄く研削します
設備
DAG810
GP-200
高トルクBG機
可能サイズ
GP-300
6台（セミオート）
1台（CMPセミオート）
剛性材にも対応
～12インチ
１台（CMPセミオート）～8インチ
ダイシング装置により製品をブレードで切断しチップにします
設備
DFD6340
DFD6341
DFD651
DFD6560
DFD6561
DAD3360
DAD3660
DAD3350
7台（フルオート）
2台（フルオート）
3台（フルオート）
1台（12インチフルオート）
2台（12インチフルオート）
1台（12インチセミオート）
1台（12インチセミオート2スピンドル）
1台（12インチセミオート）
UV照射工程
UV照射機を使用してUVテープの粘着力を低下させ、ピップアップを容易にします
自動選別機を使用してチップソートを行います
設備
WCSM-500
CT-200
CT-300
WCS-800
WCS-700
WCS-1200
7台（～6インチ
5台（～8インチ）
2台（～12インチ）
5台（～8インチ・マップ対応）
2台（～8インチ高速）
1台（～12インチ）
外観検査工程
金属顕微鏡、実体顕微鏡、マイクロスコープを使用して認定検査員が外観検査を行います
出荷検査工程
目視により出荷検査を行います
梱包
（真空梱包）
真空梱包機を使用して真空梱包を行います
