ダイシング加工

ダイシング加工とは?

ダイシング装置により製品をブレードで切断しチップにするのがダイシング加工。0.05ミリ角までのチップ化が可能です 切断の時に発生するコンタミがワークに付着するのを防止するため、サンテックではいち早く独自の「カット部2流体」を採用しています。
また、ブレードの選定装置レシピを変えることで多種多様の素材を切断することができます

ダイシング加工の
特徴

設備

対応素材表

加工例

サンテックのダイシング加工の特徴

難削材の加工

  • 高トルクスピンドル、大口径ブレード使用
  • 超音波による難削材への対応が可能
  • シリコンを始め、ガラス・FR4・セラミック・SiC・GaN等、あらゆる素材のダイシングが可能

汚れ・コンタミ・腐食対策

  • 添加剤を選択することでアルミパット変色およびコンタミ対策に有効
  • UVオゾン洗浄導入によりコンタミ付着を低減
  • カット部2流体、2流体スピン洗浄

多彩な動作

  • 円動作、チョッパ、測長機能
  • IRカメラ

可能サイズ、設備

  • 可能サイズ:~12インチ

ダイシング加工工程紹介

超音波ダイシング

ブレードダイシングに超音波振動を付加することで
SiCウエハ、ガラス、セラミックスなど、難削材加工の高品質・高能率化を実現

従来の砥石切断加工

超音波援用切断加工

SiC加工事例(超音波オフ)

SiC加工事例(超音波オン)

超音波オフでは斜め切れが発生するが超音波オンの場合正常なカーフ幅を維持

超音波オフ

超音波オン

設備

DFD6340:7台(フルオート)

DFD6341:2台(フルオート)

DFD651:3台(フルオート)

DFD6560:1台(12インチフルオート)

DFD6561:2台(12インチフルオート)

DAD3360:1台(12インチセミオート)

DAD3660:1台
(12インチセミオート2スピンドル)

DAD3350:1台(12インチセミオート)

ダイシングの対応素材表

化合物半導体

○対応サイズ

Chip単体~φ300mm

□210×210以内

カット方法

・フルカット・ステップカット

・溝入れ・サイズダウン

・穴あけ・丸加工

・多角形・超音波ダイシング

SiC、GaN

シリコンウェハ

○対応サイズ

Chip単体~φ300mm

□210×210以内

カット方法

・フルカット・ステップカット

・溝入れ・サイズダウン

・穴あけ・丸加工

・多角形

バンプ有り、
アルミパッド


膜付きマルチショット

光学ガラス

○対応サイズ

Chip単体~φ300mm

□210×210以内

カット方法

・フルカット・ステップカット

・溝入れ・サイズダウン

・穴あけ・丸加工

・多角形

青板、クロムパターン付、石英

レンズ、カラーフィルタ、他各種対応可

基板

○対応サイズ

Chip単体~φ300mm

□210×210以内

カット方法

・フルカット・ステップカット

・溝入れ・サイズダウン

・穴あけ・丸加工

・多角形

セラミック、FR4、LTCC、ALN実装済み、

モールド樹脂、BGA

他各種対応

貼合わせ基板

○対応サイズ

Chip単体~φ300mm

□210×210以内

カット方法

・フルカット・ステップカット

・溝入れ・サイズダウン

・穴あけ・丸加工

・多角形

Si+ガラス,GaNonサファイア、GaNonSi

ガラス+ガラス、GaNonSiC 他各種対応

その他

○対応サイズ

Chip単体~φ300mm

□210×210以内

カット方法

・フルカット・ステップカット

・溝入れ・サイズダウン

・穴あけ・丸加工

・多角形

サファイア、酸化ガリウム、SUS板

アルミ板、LiTaO3、SiGe

ダイシングの加工例

サークルカット(ガラス編)

ガラス表面の円パターンをサークル加工で切出し
切出しサイズφ50mmから対応
*φ50.0以下要応談

サークルカット(シリコン編)

シリコンウェハをサークル加工してサイズダウン
12インチサイズから8インチサイズに
8インチサイズから6インチサイズに
その他、任意のサイズに加工できます。

大口径ブレード/高トルクスピンドル①

φ4.6インチ(約117mm)の大口径ブレードを使用
厚み15mmtの接合レンズを加工
*最大20mmtの厚みまで対応可

大口径ブレード/高トルクスピンドル④

プリズムなど異形状を大口径ブレードで加工
多角形で厚い素材を加工する事が出来ます。

貼り合せ素材

異なる素材を貼り合せた材料の加工

左:シリコンとガラスの貼り合せ
右:ガラスとポリカフィルムの貼り合せ

柔らかい素材

特殊ブレードで柔らかい素材を加工
ハンダシートを加工(左)加工後の反り低減
フィルムを加工(右)ヒゲバリ低減

貼り合わせウエハの
エッジトリミング加工

垂直、角度付き、どちらでも加工可能

IRカメラを使ったダイシング

貼り合わせの製品でパターン面が見えなくてもダイシング可能

オリフラ加工

ダイシングによるオリフラ加工

ダイシング加工工程例