| 社名 | 株式会社 サンテック | ||
|---|---|---|---|
| 事業内容 | 半導体用シリコン・光学ガラスその他各種特殊素材のダイシング加工、 研削・研磨加工、 量産・試作・開発・研究・少量品の受注 |
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| 代表者 |
代表取締役会長 日野 榮 代表取締役社長 日野 広美 |
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| 創業 | 平成9年3月 | ||
| 資本金 | 2500万円 | ||
| 従業員数 | 48名（平成29年10月現在） | ||
| 事業所 |
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| 取引銀行 | 西武信用金庫・多摩信用金庫・商工組合中央金庫・りそな銀行 |
本社・工場
第二工場及び試作技術サポート事業部
アクセス
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交通のご案内
- 電車ご利用の場合
ＪＲ青梅線羽村駅からタクシ－にて約８分 - お車ご利用の場合
１６号線バイパス「瑞穂西松原交差点」より５００ｍ
沿革
| 平成 9年 3月 | サンテック有限会社として創業開始 （工場所在地 東京都西多摩郡瑞穂町箱根ヶ崎16-10） |
|---|---|
| 平成 9年 3月 | LED樹脂基盤のダイシング加工を開始 |
| 平成 9年 9月 | 液晶用ドライバーのダイシング加工量産開始 |
| 平成10年 4月 | 超薄型(50ミクロン)ウエハーダイシング加工試作ライン立上げ |
| 平成12年 4月 | 業務拡大に伴い本社・工場を移転 （工場所在地 東京都西多摩郡瑞穂町箱根ヶ崎東松原21-2） |
| 平成13年 1月 | 株式会社サンテックへ組織変更。 資本金1000万円へ増資。 |
| 平成14年10月 | ISO9001・2000認証取得。 |
| 平成15年 4月 | バックグラインダー工程立上げ。 |
| 平成15年10月 | ダイシング装置へ二流体洗浄（切断部と洗浄部）方式を導入 |
| 平成15年12月 | 工場増設(クリーンルーム拡張 304㎡) |
| 平成16年11月 | ISO14001認証取得 |
| 平成18年 8月 | 新社屋完成 本社・工場を現在の所在地へ移転 |
| 平成19年 8月 | ポリッシング装置（CMP）導入 |
| 平成20年 7月 | クリーンルーム増設（2F 150㎡） |
| 平成21年 8月 | ブルーガラスダイシング加工量産開始 |
| 平成22年 6月 | 60μm厚シリコンチップをSUS板（補強板）へダイボンディング |
| 平成23年 6月 | 第2工場完成（工場所在地：東京都西多摩郡瑞穂町長岡2-3-25） |
| 平成24年10月 | 卓上チップ移載機販売開始 |
| 平成25年 1月 | 試作技術サポート事業部立上げ |
| 平成26年 6月 | 資本金2500万円へ増資 |
| 平成26年11月 | UVトリートメント機能をダイシング装置へ搭載 |
| 平成27年2月 | 難削材加工用高トルクダイシング設置、バックグラインド装置導入 |
| 平成28年5月 | 超音波機能搭載マシニングセンター導入 |
| 平成28年8月 | 12インチ一貫ライン（BG・ダイシング・チップソート)構築 |
| 平成29年9月 |
代表取締役会長に日野 榮 代表取締役社長に日野 広美 就任 |
組織表
