加工工程からさがす

ICチップをより小さく切断、
より薄く、より精度よく加工します。

当社は半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。
また、この加工技術を光学ガラス、セラミック、SiC サファイアなど加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。

加工工程から探す

12インチウエハまで対応可能リング方式によりチップ単体及び個片ウエハ対応可能

ＢＧ/ＣＭＰ工程

ウエハの厚みを
顧客先の
要求に応じて
薄く研削します

12インチウエハまで対応可能
Si・SiC・光学ガラス・セラミック・など特殊素材にも対応可能

ダイシング加工

ダイシング装置を
使用して
ウエハを
ＸＹ方向に切削し
チップに

12インチウエハまで対応可能
マップ方式による分類対応可能

選別工程
（トレー詰）

自動選別機を使用して
チップソートを行います

一般的な加工に当てはまらないものも対応
ご相談ください

Special

特殊加工工程

丸加工、丸/曲線/直線加工の
組み合わせ、ザグリ加工など