BG/CMP加工の特徴

剛性材の加工

• 高トルクスピンドル
• 再研磨 ＊何度でも

リングフレーム方式

• ノンストレス加工 ＊搬送が容易
• どんな形状でも研磨
  割れWf・チップ単体

高品質

• 厚みばらつき±10um
• 周辺部ダメージ無し

ダイシング加工の特徴

難削材の加工

• 高トルクスピンドル
• 大口径ブレード
• 超音波スピンドル

汚れ・コンタミ・腐食対策

• 添加剤
• UVトリートメント
• カット部２流体
• ２流体スピン洗浄

多彩な動作

• 円動作機能
• チョッパ機能
• 測長機能
• IR

選別の特徴

• マップ方式/ランク分け
• ソフトピックアップ　
  ＊10umtの超薄WF
• テープtoテープ
• 多枚貼りの動作
  ＊最大９枚/リング
• その他

• • ダイボンディング
    ＊ペーストによる補強板に接着
  • テーピング ＊リールに収納

カーブ/サークル加工の特徴

• 直線・曲線・円など３D加工
• 超音波ユニット搭載
  ＊ON/OFF可能
• ヘリカル動作